刘志平（简历编号：144880）

基本信息
刘志平 邀请面试
男　年龄：33岁
更新时间：2014/2/9 16:02:30
民族：汉族　|　生日：1981年10月22日
政治面貌：共青团员　|　籍贯：衡阳　|　现居住地：广东
婚姻状态：已婚　|　身高：174厘米　|　健康状况：优秀
身份证号码：身份证号码已设置隐藏
教育经历
毕业院校：合肥工业大学　|　学历文凭：学士
专业类别：化学类　|　专业名称：化学工程与工艺
外语语种：英语　|　掌握程度：一般

2000年9月 -- 2004年7月 | (大学) 就读于化工学校 | 获得化学工程与工艺毕业证 学习及表现：化学工艺、表现中上，二等奖学金2次，三等奖学金1次

工作经历
意向岗位：工程/设备经理,工程/设备主管
工资意向：5000以上　｜　工作经验：10年
目前职业状态：在职　|　期望的工作性质：全职

时　间：2004年7月 -- 2005年9月 公司名称：金东纸业 担任职位：技术员 工作描述：生产涂料

时　间：2005年11月 -- 2013年1月 公司名称：华通电脑惠州有限公司 担任职位：主管 工作描述：公司主要制作HDI,传统系统板（20L以下） 2004.7~2008.6 制程工程部工程一课钻孔制程，压板制程PE职务: 负责钻孔，压板，镭射，打靶等制程，维持生产稳定和提升制程能力，含新技术导入，新物料评估，SOP制定，现场异常处理，Sample制作等。 2008.6~2011.7 制程工程部工程一课课长:管理工程一课日常工作，对内层线路，内层检验，层压，铣边，钻孔的制程进行统筹管理。 2011.7~2013.1 制造处制造一部品质管理课长: 管理制造一部品质品质管理 含IPQC，L/A品检，良率管理及客诉管理

时　间：2013年2月 -- 2014年2月 公司名称：深南电路有限公司 担任职位：主管 工作描述：担任PCB事业部技术部机加组组长职务：负责层压，铣边，钻孔，外形工序。

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